如表1所示，利用Logic📉🍤Folding带来的性能提升，Ki🇦🇶。
其机理核心逻辑通🧘♀️俗易懂：硅材料表面存在大量悬空键与活性位点，表面载流子🥖。
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如表1所示，利用Logic📉🍤Folding带来的性能提升，Ki🇦🇶。
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其机理核心逻辑通🧘♀️俗易懂：硅材料表面存在大量悬空键与活性位点，表面载流子🥖。
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